貼片加工廠在SMT貼片加工的生產(chǎn)過程中難以避免的會出現(xiàn)一些加工不良現(xiàn)象，當(dāng)這些不良現(xiàn)象出現(xiàn)之后的應(yīng)對措施應(yīng)該是解決這些問題，然后找出出現(xiàn)這種情況的原因并制定對應(yīng)的解決措施來避免在后續(xù)的SMT加工過程中出現(xiàn)類似的問題。下面廣州貼片加工廠佩特精密給大家簡單介紹一下常見的出現(xiàn)焊接空洞的解決方法。

在實際的使用過程中表面單個焊點中的空洞并不一定會引起焊點的失效，但是位于焊盤截面的空洞卻是一個品質(zhì)隱患，會對SMT貼片加工的產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性造成較大的影響，甚至?xí)?dǎo)致焊縫開裂，進而導(dǎo)致PCBA故障等。

在貼片加工廠中出現(xiàn)加工質(zhì)量問題的產(chǎn)品是需要解決的，并且需要針對性的進行產(chǎn)品和工藝的改進優(yōu)化來避免后續(xù)出現(xiàn)類似問題，具體的可以通過更換焊錫膏、調(diào)整回流焊溫度曲線等方法來避免出現(xiàn)焊接空洞問題。

對于QFN等封裝的核心器件來說，封裝本身工藝難度就是較大的，并且焊端側(cè)面部分露出且無可焊的鍍層，這種情況就導(dǎo)致在SMT貼片加工的過程中焊端的左右側(cè)面可焊性比較差并且容易出現(xiàn)潤濕不良和橋接、空洞等不良情況。這種情況下主要是因為薄的焊膏更容易形成更大的空洞，究其原因主要還是焊縫的厚度間隙太小，導(dǎo)致焊機的揮發(fā)物更難通過這個“通道” 排出，以至于導(dǎo)致“空洞”的問題發(fā)生。

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