貼片加工中錫膏印刷是在SMT貼片加工生產(chǎn)線前端的一道工藝，錫膏的印刷質(zhì)量在SMT加工的質(zhì)量中占據(jù)著重要地位，并且還會影響到整個產(chǎn)品的加工質(zhì)量，所以在錫膏印刷環(huán)節(jié)的質(zhì)量檢測是不可或缺的。下面廣州貼片加工廠佩特精密電子給大家簡單介紹一下常見的錫膏印刷質(zhì)量檢測。

1、從印刷機上取下印刷完成的pcb線路板，檢測板面絲印具體情況，印刷焊錫膏與焊盤應(yīng)保持一致，無短路、涂污、塌陷等狀況。

2、錫尖高度不可超出絲印高度或覆蓋范圍不超過絲印范圍的10%。

3、貼片加工的錫孔深不超過絲印厚度的50%或錫孔范圍不超過絲印范圍的20%。

4、焊盤豎直方向和水平方向位移不超過焊盤寬的寬的1/3。

5、IC、排插等有腳元件的引腳焊盤、錫漿位移應(yīng)小于焊盤寬度的1/4。

6、IC、插排等有腳元件的錫漿不可存在短路、污染、塌陷的現(xiàn)象。

7、板面要清潔、無殘余錫漿、殘留物。

8、接板時應(yīng)戴上防靜電腕帶拿取板邊。

9、著重檢測IC區(qū)域絲印效果。

10、貼片加工中發(fā)現(xiàn)了絲印缺陷，當即協(xié)同工程人員處理。相同絲印不良3次以上時，生產(chǎn)部和工程部應(yīng)采取改進行動。

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