SMT工廠在開始進行貼片加工之前一般是需要和客戶確認加工工藝的，這個加工工藝就是無鉛工藝或有鉛工藝，顧名思義，兩種工藝的區別就在SMT貼片加工過程中使用的焊錫膏中鉛的含量不同，當然一些別的因素如熔點等也會不同。無鉛工藝的推廣對于環境保護來說是有積極意義的，下面專業SMT工廠佩特精密電子給大家簡單介紹一下無鉛工藝。

一、焊膏檢查：

無鉛工藝需要檢查線路板的外形和焊膏，以確保無鉛焊點能夠焊接牢固，并且需要對電路板進行水分含量檢測。

二、元器件：

在開始SMT加工之前需要先對物料清單進行檢查，從而確保元器件由無鉛材料制成。

三、錫膏印刷：

在這個SMT貼片加工的錫膏印刷環節中將成型階段的無鉛鋼網放置在電路板板上，然后涂上無鉛焊膏，進行錫膏印刷。

四、SMT貼片：

這是一個拾取和放置操作，但是SMT工廠需要在BOM驗證階段確認所使用的組件并對其進行標記。機器或操作員挑選貼有標簽的組件并將其放置到指定位置。

五、測試與包裝：

在這個步驟中測試焊點。目視檢查之后是AOI和X射線檢查。包裝之前先進行物理和功能測試。

SMT工廠對于無鉛加工的電路板包裝中是需要使用防靜電袋的，這能確保最終產品在運輸過程中不受靜電的影響。

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